村田电容料号含义是什么？
村田电容（muratachine）片状独石陶瓷电容器 （品名）GR M 18 8 R7 1C 225 K E15 D 1、GRM ——镀锡电极品（普通贴片陶瓷电容） 常用的村田电容就是GRM普通贴片陶瓷电容与GNM普通贴片排容。 2、尺寸 （长*宽）（1.6*0.8mm) 国内通用尺寸表示是(长*宽)1.6*0.8mm（单位为mm）.国际上通用尺寸表示是用英0603(单位为inch)， 村田的常用代码有03,15,18,21,31,32,42,43,55等,具体的对应值如下: 03----0.6*0.3mm----0201 15----1.0*0.5mm----0402 18----1.6*0.8mm----0603 21----2.0*1.25mm----0805 31----3.2*1.6mm----1206 32----3.2*1.5mm----1210 42----4.5*2.0mm----1808 43----4.5*3.2mm----1812 55----5.7*5.0mm----2220 3、表示厚度 （T）(0.8mm) 常用厚度村田代码有5,6,8,9,B,C,E等,具体的对应值如下: 5----0.5mm 6----0.6mm 8----0.8mm 9----0.9mm B----1.25mm C----1.6mm E----2.5mm 4、R7 表示材质（X7R） 常用材质村田代码有5C，R6，R7，F5等，具体的对应值如下： 5C----COG/NPO/CH R6----X5R R7----X7R F5-----Y5V 5C工作温度是-55度——+125度，温度系数是0+-30ppm/度； R6工作温度是-55度——+85度，温度系数是+-15%； R7工作温度是-55度——+125度，温度系数是+-15%； F5工作温度是-30度——+85度。温度系数是+22,-82% 100pf以下小容值的一般采用5C材质,100PF——1uf的一般采用R7材质，1uf以上一般采用R6材质，精度要求不高的一般采用F5材质。材质的选用直接影响到电容值的精度与耐温度情况。 5、1C 表示额定电压（DC16V） 常用电压村田表示有0J，1A，1C，1E，1H等，对应值如下： 0J------6.3V 1A------10V 1C------16V 1E-----25V 1H-----50V 6、225 ——表示静电容量（2.2UF） 由3位字母数字表示，单位为皮法（pF）。第1位和第2位数字为有效数字，第3位数字表示有效数字后的0的个数，有小数点时以大写字母“R”表示，此时所有数字均为有效数字。 比如：R50表示0.50也就是0.5pF;1R0表示1.0pF;101表示100pF(也就是前2位10为有效数字.第3位1为前面10有效数字后0的个字为1个.也就是100pF) 1微法(UF)=1000纳法(NF) 1纳法(NF)=1000皮法(pF) 7、K 表示 静电容量允许偏差（+-10%） 静电容量允许偏差，也就是常说的档位、精度（+-10%） 常用档位有B、C、D、J、K、M、Z,具体对应值如下: B=+-0.1pF C=+-0.25pF D=+-0.5pF J=+-5% K=+-10% M=+-20% Z=+80,-20% 正常5C材质的精度可做到B、C、D、J档；R6、R7材质的精度可做到K、M档；F5材质精度是Z档。 8、E15 ——个别规格代码 （可忽略，不重要） 9、包装方式 （直径180mm纸带编带盘装） 常用包装方式有L、D、B等，具体方式如下： L表示直径180mm的压纹带（塑料）编带盘装；D表示直径180mm纸带编带盘装；B表示散袋装。 扩展资料 计算公式 一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法拉，即：C=Q/U 。但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即电容的决定式为：C=εS/4πkd 。 其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器，电容为C=εS/d（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离）。 定义式： 电容器的电势能计算公式：E=CU^2/2=QU/2=Q^2/2C 多电容器并联计算公式：C=C1+C2+C3+…+Cn 多电容器串联计算公式：1/C=1/C1+1/C2+…+1/Cn 三电容器串联：C=（C1*C2*C3）/（C1*C2+C2*C3+C1*C3） 参考资料来源：百度百科-村田电容 参考资料来源：百度百科-电容
村田系列电容各尺寸最小包装是多少?
村田贴片电容 4000个：GRM18、GRM21(t=1.0)、GRM31(t=1.0)、GRM32(t=1.0) 3000个：GRM21(t=1.25)、GRM31(t=1.25)、GRM32(t=1.25)、GRM42(t=1.0) 2000个：GRM31(t=1.6)、GRM32(t=1.5)、GRM42(t=1.5,2.0)、GA242、GA243 1000个：GRM32(t=2.0）、GRM43(t=1.5,2.0)、GRM55、GA243、GA255、GA343、GA352，GA355(t=1.5,2.0) 500个：GRM43(t=2.5)，GA355(t=2.7) 同一尺寸的片状元件包装，压纹带W4P1比W8P2纸带更窄，间距也相应的减少了，这样就使得带区得到更充分的利用。这样就大大的减少了元件的储存空间。 贴装稳定性应对：编带空腔高稳定性、超小件片状元器件稳定供应就用以下例子为例：W4P1压纹带与W8P2的纸带相比，相同元件的包装材料大小(就表面积比率而言)减少到1/4。这就在贴装过程中极大地减少了包装材料的浪费。另外，通过减小包装尺寸也相应的减少了运输能源的消耗和二氧化碳的排放。 扩展资料： 当使用纸带包装的片状元件放入贴装机后，纸带的绒毛和灰尘可能会造成超小型元件焊缝的瑕疵。由塑料做成的压纹带可以解决这个问题，它可以为超小型芯片元件的贴装提供一个无尘的空间，满足各种电路板贴装的不同需求，非常灵活。 由于压纹带与现有的纸带包装相比，产生的绒毛和纸屑极少，因此可以防止空腔的堵塞。从而解决拾取问题。 压纹带W4P1在包装中不会产生绒毛和灰尘，在贴装过程中可以有效的阻止吸嘴的堵塞，这就可以长时间稳定吸取元件，从而减少吸嘴的频繁维护工作。 压纹带经过防静电的特殊处理，可以避免在贴装过程中上胶带脱离而产生的静电现象。这就不仅能够减少贴装机的拾取问题，同时也能够减少半导体的静电放电破坏风险。 由于压纹带在由于环境因素(温度，湿度)而引起的空腔变化影响很小，因此尺寸比较稳定。这就使得在高温，高湿的情况下，压纹带可以储存的更为长久，也可以减少在贴装过程中的拾取问题。 参考资料来源：百度百科 ——村田电容