矽统的公司沿革
公司沿革 矽统科技自成立以来，一步一脚印所走过的辉煌事迹。本公司历年来重要记事如下： 2009 年09月 矽统科技触控芯片SiS812/ SiS811/ SiS810取得微软Windows 7触控认证 抢攻触控商机 2009 年08月 矽统科技SiS672、SiSM672与SiSM672FX芯片 通过微软Windows 7 VGA LOGO认证 2009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场 2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS810 2009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS329 2009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/815 2008 2008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择 2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司 2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域 2007 2007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛 2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑 2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功 2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航 2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证 2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点 2006 2006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力 2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组，首创CDFN封装 2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品 2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场 2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力 2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处 2005 2005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场 2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约 2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场 2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约 2004 2004 年 08 月 推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组 2004 年 06 月 推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组 2004 年 03 月 推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组 2004 年 03 月 推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组 2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效 2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路 2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片 2003 2003 年 12 月 推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片 2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组 2003 年 10 月 推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组 2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS150 2003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约 2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX 2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司 2003 年 09 月 推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片 2003 年 07 月 推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片 2003 年 07 月 推出SiSM661FX，为笔记本电脑专用之集成芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术 2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片，集成Serial ATA高速传输介面 2003 年 06 月 推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格 2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品 2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约，涵盖前端总线800MHz授权协定 2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV 2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160，正式进军无线通讯领域 2003 年 01 月 1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理 2002 2002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS655 2002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片 2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场 2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR658 2002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」 2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.1 2002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS745 2002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS962 2002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品 2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖 2001 2001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持 2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能 2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能 2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组 2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS645 2001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣 2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容 2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权 2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格 2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T 2000 2000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片 2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片 2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼 2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台 2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片 1999 1999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」 1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」 1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转 1999 年 05 月 推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片 1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂，预计公元2000年开始量产 1999 年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片 1998 1998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」 1998 年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片 1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」 1998 年 09 月 推出SiS620，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片 1998 年 08 月 推出SiS530，将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片 1998 年 06 月 股东会通过盈馀暨资本公积转增资案新台币509,371仟元，增资后实收资本额为新台币3,662,721仟元 1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision集成进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗 1997 1997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」 1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易 1997 年 06 月 推出SiS 6326，为高集成度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解码器，TV编码器及AGP介面等五项功能 1997 年 04 月 股东会通过盈馀转增资案新台币568,350仟元，增资后实收资本额为新台币3,153,350仟元 1997 年 04 月 推出SiS 5598，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片 1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」 1996 1996 年12月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」 1996 年12月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」 1996 年06月 股东常会通过84年度盈馀转增资案新台币725,000仟元，增资后实收资本额为新台币2,585,000仟元 1996 年06月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组 1996 年 01 月 新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能 1995 1995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」 1995 年 06 月 股东常会通过83年度盈馀转增资案新台币360,000仟元，增资后实收资本额为新台币1,860,000仟元 1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司 1993 1993 年 11 月 财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币壹拾伍亿元整 1992 1992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」 1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司 1991 1991 年 11 月 财政部证券管理委员会核准现金增资新台币陆亿伍仟万元，增资后实收资本额为新台币捌亿伍仟万元 1990 1990 年 05月 利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助 1989 1989 年 04 月 董事会通过现金增资柒仟伍佰万元，盈馀转增资陆仟万元，公司登记及实收资本额增至贰亿元 1988 1988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品 1987 1987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业 1987 年 08 月 公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整 1987 年 02 月 成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立
矽统科技有限公司的规模
矽统科技有限公司于1987年成立，坐落于台湾的新竹科学园区。矽统科技的绘图晶片部门独立为图诚科技（XGI Technology）。拥有超过二十年IT技术与芯片设计经验，成功开发成各项应用产品，如桌上型电脑、笔记型电脑、嵌入式系统产品、无线通讯、服务器和数字娱乐设备等。目前矽统科技在全球拥有超过700名员工，并于美国矽谷、台北、香港、北京、苏州设立分支机构，凭借敏锐市场动察力及快速支持以服务更多的客户。在很长一段时间，矽统致力于整合晶片组研发，虽然价格低廉，但是其发布的晶片组效能、相容性不高，并面临驱动程式不完善的困扰。近几年，矽统也逐步研发出一系列高性能非整合晶片组，并且解决方案仍然很便宜，但也有了理想的稳定性和效能。在1990年後期，矽统做了决定投资他们自己拥有的晶圆厂。这样的策略导致了公司财务上的压力，以及降低了投资其他新产品上得可用经费。後来在管理经营阶层上承认这个错误。矽统科技与ALi是仅有的两家起初授权可以生产Pentium 4晶片组的公司。从648 chipset所获得的利润，扮演矽统在财务上持续成功的角色，尤其特别是面临到威盛电子在Athlon平台上的成功。
SIS是什么公司生产的芯片
SIS就是公司名字。矽统科技
下面内容转自百度百科。
矽统科技是逻辑芯片设计领域的领导企业，结合其自有研发之关键技术及先进制程工艺，提供台式电脑、笔记本电脑、工控电脑等核心逻辑芯片、多媒体芯片、通信芯片，及嵌入式系统芯片，更致力于引领IC设计产业的蓬勃发展而不断努力。矽统科技于2006年跨入内存模组之新产品领域，以提供更多样化、更具市场竞争力的产品予全球广大的客户群。
矽统科技于1987年在台湾的新竹科学园区成立，并于1997年8月于台湾证券交易所正式挂牌上市（代号2363）。目前矽统科技在全球拥有超过700名员工，并于美国矽谷、台北、香港、北京、苏州设立分支机构，凭借敏锐市场动察力及快速支持以服务更多的客户。
现在矽统基本上已经推出主板芯片组行业了。做别的芯片。不太为人熟知。
谁能简单介绍一下浮沉里的赛思和SC这两个公司，有急用
你好，对于这个回答 或许是晚了，不过我期望还是能够得到这个分数。
赛思，我想这个就不需要解释了，在百度中都能搜到，如果大家认真看浮沉的话，我们会发现赛思是该电视剧的赞助商，而赞助商中却没有SC这个公司的名字，SC这个公司名字其实是不存在的，试问：哪个公司会来做个Chinese反面教材。。。不多说， 怕查水表
矽统科技有限公司的历史
20092009 年 05 月 矽统SiS217H数字液晶电视处理器 放眼台规HiHD高清频道市场2009 年 04 月 矽统科技推出多点触控芯片处理器 -- SiS8102009 年 03 月 矽统发布支持泛欧规格的数字液晶电视系统处理器 ― SiS3292009 年 02 月 矽统集团子公司-联钜科技发表国内首款可外挂式DRAM的固态硬盘控制器 --- LVT820/81520082008 年 11 月 矽统科技SiSM671芯片组获戴尔FX160精简型电脑采用 为商用桌上型电脑的最佳选择2008 年 06 月 股东会通过矽统科技分割成立两家消费型芯片公司2008 年 03 月 矽统科技宣示转进消费型芯片设计领域20072007 年 09 月 矽统科技热情参与英特尔美国三藩市IDF开发者论坛2007 年 08 月 矽统科技SiS671芯片组获清华同方采用为商用及家用型桌上电脑2007 年 07 月 矽统科技全球首款『Churchill』家庭服务器Mini DTX芯片核心开发成功2007 年 03 月 矽统科技CeBIT2007汉诺威展 Windows Vista芯片引领启航2007 年 02 月 矽统科技SiS671FX与SiS671芯片 通过微软 Windows Vista Basic版本认证2007 年 01 月 矽统科技宣布成立中国重庆及美国加州佛利蒙两个研发据点20062006 年 11 月 矽统科技开发SiS671FX芯片，体验Vista 与Intel双核心平台的魅力2006 年 08 月 矽统科技DRAM模组，首创CDFN封装2006 年 06 月 矽统科技进军服务器市场，发表SiS756与SiS966服务器芯片组产品2006 年 04 月 矽统科技举办技术研讨会，进军韩国嵌入式产品市场2006 年 03 月 矽统科技推出SiS662北桥芯片，为Intel P4主流平台的新战力2006 年 02 月 矽统科技宣布成立模组事业处20052005 年 11 月 矽统科技多媒体芯片大幅提升Xbox 360效能，成功打进消费性电子产品市场2005 年 08 月 矽统科技与美商英特尔签订 Pentium® M 前端总线 533MHz授权合约2005 年 05 月 矽统科技宣布投资视传科技，进军信息家电及消费性电子之芯片市场2005 年 02 月 矽统科技与美商英特尔签订P4处理器前端总线1066 MHz芯片组授权合约20042004 年 08 月 推出SiS649，为全球首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-533的Intel P4平台单通道内存架构芯片组2004 年 06 月 推出SiS165，为SiS首颗支持IEEE 802.11a/b/g 无线网路通信协议的通讯芯片组2004 年 03 月 推出SiS656，为SiS首颗支持PCI Express介面，及新一代内存规格DDR2-667的Intel P4平台芯片组2004 年 03 月 推出SiS163，为SiS首颗支持IEEE 802.11g无线网路通信协议的通讯芯片组2004 年 03 月 聘请陈文熙先生担任矽统科技总经理兼执行长，接替原总经理陈灿辉先生，并于4月1日正式生效2004 年 02 月 推出SiS965南桥芯片，全面支持PCI Express及Gigabit Enthernet高速乙太网路2004 年 01 月 出SiS965L南桥芯片，为SiS首颗支持PCI-Express规格之核心逻辑芯片20032003 年 12 月 推出SiSM741，支持FSB333与DDR400 内存之笔记型电脑专用芯片2003 年 11 月 矽统科技与微软公司发表技术合作发展计划，Xbox将全面应用SiS多媒体I/O芯片组2003 年 10 月 推出SiS655TX，支持FSB 800MHz及双通道内存之芯片组2003 年 10 月 矽统科技跨足行动碟控制芯片，推出业界最快最薄且最省电之双通道行动碟控制芯片SiS1502003 年 09 月 矽统科技宣布与英特尔签订Pentium M微处理器授权合约2003 年 09 月 推出支持Pentium M微处理器之芯片组--SiS648MX及SiSM661MX2003 年 09 月 矽统科技宣布为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，将晶圆制造部门分割新设为矽统半导体公司2003 年 09 月 推出SiS162，为全球首颗体积最小且支持USB2.0 的IEEE 802.11b无线网路芯片2003 年 07 月 推出SiS661FX，全球首款支持800MHz 之集成绘图芯片2003 年 07 月 推出SiSM661FX，为笔记本电脑专用之集成芯片，支持FSB 800MHz、DDR400内存及内建Ultra AGPII 先进绘图技术2003 年 06 月 推出SiS964南桥芯片，集成Serial ATA高速传输介面2003 年 06 月 推出SiS655FX，支持800MHz前端总线及DDR400双通道内存规格2003 年 05 月 矽统科技宣布分割原绘图芯片事业处，成立子公司图诚科技，专注研发高阶绘图芯片产品2003 年 04 月 矽统科技与美商英特尔签订长期专利芯片组授权合约，涵盖前端总线800MHz授权协定2003 年 03 月 矽统科技推出新一代省电型IA系统单芯片--SiS55X LV2003 年 03 月 矽统科技推出无线通讯单芯片--SiS160，正式进军无线通讯领域2003 年 1月27日董事会决议，由联电公司执行长宣明智担任矽统新任董事长，原集成产品事业处资深副总陈灿辉担任矽统代总经理20022002 年 11 月 矽统科技发表全球首创支持双通道DDR333的P4芯片组--SiS6552002 年 11 月 矽统科技推出Xabre600绘图芯片，跨入全新0.13微米制程，并同时支持Duo 300MHz及Pro 8x8双重优势之主流绘图芯片2002 年 10 月 矽统科技宣布于北京成立办事处，正式布局大陆市场2002 年 07 月 矽统科技推出全球首颗同时支持4i及16dx2双通道 PC1066 RDRAM芯片组--SiSR6582002 年 06 月 Xabre绘图芯片荣获「Best of Computex 2002」最佳产品奖，同时Xabre绘图芯片与SiS745亦同时囊括「最佳外销信息产品奖」2002 年 04 月 矽统科技推出全新绘图芯片组--Xabre,领先全球支持AGP8X and Direct X8.12002 年 03 月 矽统科技推出全球第一颗集成1394控制器的芯片组--SiS7452002 年 03 月 矽统科技推出新南桥芯片, 集成高效能USB2.0控制器--SiS9622002 年 03 月 矽统科技首度进军德国汉诺威Cebit 电脑展, 并领先全球推出支持DDR400及AGP8X产品2002 年 01 月 矽统科技全球首颗支持DDR333之SiS645及SiS745荣获第十届台湾精品奖20012001 年 11 月 矽统科技宣布与日本东芝企业签订技术授权合约, 取得东芝先进CMOS逻辑制程及相关支持2001 年 10 月 矽统科技推出首颗集成系统单芯片(SoC)--SiS550, 内建CPU, 核心逻辑,绘图及网路等功能2001 年 09 月 矽统科技推出支持Pentium 4集成型芯片组--SiS650, 内建256位元2D/3D绘图功能2001 年 08 月 矽统科技宣布获得ARM核心授权, 将应用于PC芯片组2001 年 08 月 矽统科技推出全球首颗支持DDR333及矽统独家技术MuTIOL® 的Pentium 4 芯片组--SiS6452001 年 06 月 矽统科技首颗256位元绘图芯片--SiS315赢得Nikkei BYTE Best of COMPUTEX Taipei 2001 殊荣2001 年 03 月 矽统科技宣布与IBM交互授权, 授权范围包括设计及制程等内容2001 年 03 月 矽统科技宣布与英特尔签订P4总线微架构技术相互授权2001 年 03 月 矽统科技宣布SiS635T与SiS735T芯片组领先业界支持184-pin SDR/DDR Share Mode 内存规格2001 年 02 月 矽统科技率先量产全球首套支持Tualatin CPU芯片组--SiS635T20002000 年 12 月 发表SiS635及SiS735, 支持DDR开放架构单芯片2000 年 12 月 发表SiS315, 256位元支持高效能T&L之3D绘图芯片2000 年 12 月 举行南科首座12寸晶圆厂暨研发大楼动土典礼2000 年 10 月 成功开发全球第一个以SiS630执行Linux BIOS的操作平台2000 年 03 月 8寸晶圆厂成功试产第一颗SiS630芯片19991999 年 12 月 SiS630荣获「科学工业园区创新产品奖」暨亚洲EDN Asia杂志「最佳元件设计奖」1999 年 12 月 SiS630暨 SiS300获第八届「台湾精品奖」1999 年 10 月 宣布取得美商RISE微处理器技术移转1999 年 05 月 推出SiS540，成为全球首创Pentium III核心逻辑、3D绘图、网路3C集成单芯片1999 年 04 月 宣布兴建8寸晶圆厂，预计公元2000年开始量产1999年 04 月 推出SiS300 3D/DVD/TV-OUT/LCD-OUT绘图芯片19981998 年 12 月 荣获87年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「台湾精品奖」年 11 月 推出SiS900 ACPI Wake-On-LAN PCI Fast-Ethernet 10/100Mb 三合一单芯片1998 年 11 月 荣获经济部「新产品开发绩优厂商奖」1998 年 09 月 推出SiS620，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能支持Celeron及Pentium II之系统单一芯片1998 年 08 月 推出SiS530，将3D绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含3D绘图功能之支持Socket 7系统单一芯片1998 年 04 月 推出SiS 6326DVD，将Macro-Vision集成进SiS 6326，使具备完整DVD功能，为全球首颗19971997 年 12 月 SiS 6326 AGP/PCI 3D绘图暨视频加速芯片荣获86年「科学工业园区创新产品奖」1997 年 08 月 本公司股票正式于台湾证券交易所股份有限公司挂牌交易1997 年 06 月 推出SiS 6326，为高集成度五合一绘图加速芯片，包含2D、3D加速引擎，DVD影像解码器，TV编码器及AGP介面等五项功能1997 年 04 月 推出SiS 5598，将绘图功能集成入核心逻辑之系统芯片，成为全球第一颗含绘图功能之系统单一芯片1997 年 01 月 荣获85年「经济部优良科技发展杰出奖」1996 1996 年 12 月 单一芯片组SiS 5571荣获85年「科学工业园区创新产品奖」1996 年 12 月 荣获85年「科学工业园区研究发展投入奖」1996 年 06 月 推出SiS 5110 Pentium Notebook Chipset，为全球第一套将LCD，绘图芯片及PCMCIA集成入核心逻辑之系统芯片组1996 年 01 月 新竹厂房完工启用，楼层总面积为25,562.66平方公尺(含地下二层)，为一综合产品研发、测试及办公用途之大楼，并兼及员工停车、用餐、休憩等功能19951995 年 12 月 荣获84年「科学工业园区研究发展投入奖」暨「科学工业园区设计类生产力第二名」1995 年 01 月 投资香港矽统公司成立子公司19921992 年 12 月 获科学工业园区管理局颁发「致力科技研究发展投入奖」1992 年 12 月 投资美国矽统公司成立子公司19901990 年 05 月 利用最先进ASIC设计及制程技术，推出包含缓冲(Cache)式记忆电路之高性能386(33MHZ)芯片组，并获得科学工业园区管理局创新产品奖助19881988 年 10 月 1M MASK ROM领先同业开发完成，并获得科学工业园区管理局推荐为1988年园区创新产品19871987 年 10 月 公司迁址新竹科学园区园内，11月正式营业1987 年 08 月 公司正式登记设立，资本额新台币陆仟伍佰万元整1987 年 02 月 成立筹备处，6月投资案经科学工业园区指导委员会通过核准设立商场如战场，竞争的残酷导致不断有人倒下，而这次离开舞台的是SIS。根据Digitimes的报道，SIS由于在产品研发上始终未能更上层楼，同时投资其它领域也严重亏损，将转换重点到南桥芯片研发制造上，以配合Intel准备在2009年推出的整合北桥芯片功能的新一代处理器产品。尽管SIS方面表示会继续对OEM客户供应芯片组产品到2011年，并非要马上完全退出芯片组市场。但许多主板及笔记本厂商均认为，估计在英特尔、AMD双重夹击之下，矽统在2009年上半年就会彻底退出第3方芯片组市场。