pcba工艺

PCBA加工包括哪些生产环节？

提示：

PCBA加工包括哪些生产环节？

PCBA加工是一种将电子元器件组装到印刷电路板(Printed Circuit Board,
PCB)上的制造过程。它包括以下几个主要的生产环节：
1. 原材料采购：采购电子元器件、PCB等原材料，确保原材料的可靠性和合格性。
2. PCB制造：制作PCB板，包括设计布局、印刷、钻孔、冶金化学处理、表面处理等工艺步骤。
3. 元器件采购：采购各种电子元器件，如芯片、电阻、电容等。这个环节通常需要与供应商合作，保证采购到符合要求的元器件。
4. 元器件贴装：将电子元器件精确地焊接到PCB板上。这个过程可以通过手工贴片或者自动贴片机完成，大规模的贴片通常采用自动化设备。
5. 焊接与热曲：对已贴装好的元器件进行焊接，通常使用热气流或回流焊等工艺。同时，对于某些需要弯曲的PCB板，还需要进行热曲处理。
6. 测试与调试：对已组装完成的PCBA进行相关的功能性测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
7. 返修与维护：对测试出现问题的产品进行返修和维护，修正不良的焊接连接，更换有问题的元器件等。
8. 包装与出货：根据客户要求进行产品包装，以便储存和运输。最后将成品发货给客户。
以上是PCBA加工的主要生产环节，不同的加工过程在具体操作和细节上可能会有所不同，这些环节的灵活应用和有效管理对于确保PCBA质量和提高生产效率是非常重要的。

PCB和PCBA有什么区别？

提示：

PCB和PCBA有什么区别？

　　相信很多人对于PCB线路板、SMT贴片加工这些电子行业相关名词，并不陌生，这些都是日常生活中经常听到的，但很多人对于PCBA就不太了解，往往会和PCB混淆起来。那么什么是PCBA? PCBA和PCB的区别是什么?下面跟靖邦科技的技术员一起来了解下。 　　PCBA贴片加工 　　PCBA简介： 　　PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。 　　PCBA和PCB的区别： 　　从上面的介绍就可知道，PCBA泛指的是一个加工流程，也可以理解为成品线路板，也就PCB板上的工序都完成了后才能算PCBA。而PCB则指的是一块空的印刷线路板，上面没有零件。 　　随着电子机器的高速高性能超小型化，封装技术获得长足发展。芯片尺寸封装CSP和BGA封装向多引线端和窄引线间距方向发展，并且裸芯片(Bare Chip)封装也已实用化。由于这些封装技术的进步，对于印刷电路板PCB(Printed Wiring Board)也提出新要求(适应高密度封装和高速化需求)。 　　以前的电子产品生产商，要完成一块完整电路板制作，通常需要先采购PCB回来后，再去联系贴片厂家，进行加工，过程十分麻烦，耗费的成本也不少。现如今，很多厂商都愿意选择PCB生产厂家在生产PCB的同时代加工贴片，或者是让贴片厂家代替采购PCB，这两种方式都省去不少麻烦，加快了生产效率。而PCBA厂家就能实现这两种快捷有效的加工方式。 　　PCB采购和贴片加工是两种不同的生产方法，很多电子厂家只专其中一种方式，这就需要电子产品生产商在选择PCBA加工厂家时，要综合考虑厂家实力，选择经验丰富，能出色完成整个加工流程的厂家。

pcb是什么意思

提示：

pcb是什么意思

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。 1作用 电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。 2发展 PCB印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表. 3来源 印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。 在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。而如今，电线仅用在实验室做试验应用而存在；印刷电路板在电子工业中已肯定占据了绝对控制的地位。 PCB生产流程： 一、联系厂家 PCB(6)首先需要联系厂家，然后注册客户编号，便会有人为你报价，下单，和跟进生产进度。 二、开料 目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料． 流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角\磨边→出板 三、钻孔 目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径． 流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查\修理 四、沉铜 目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜． 流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜 五、图形转移 目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上 流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查 六、图形电镀 目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层． 流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板 七、退膜 目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来． 流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机 八、蚀刻 目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去． 九、绿油 目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用 流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 十、字符 目的：字符是提供的一种便于辩认的标记 流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔 十一、镀金手指 目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍\金层，使之更具有硬度的耐磨性 流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金 镀锡板 (并列的一种工艺) 目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能． 流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干 十二、成型 目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切 说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形． 十三、测试 目的：通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷． 流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废 十四、终检 目的：通过100%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出． 具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK 4行业趋势 编辑 PCB 行业发展迅猛 改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括PCB 在内的相关产业的发展。据中国CPCA统计，2006 年我国PCB 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球PCB 总产值的24.90%，超过日本成为世界第一。2000 年至2006 年中国PCB 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给PCB 产业造成了巨大冲击，但没有给中国PCB 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的PCB 产业出现了全面复苏，2010 年中国PCB 产值高达199.71 亿美元。Prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。 区域分布不均衡 中国PCB产业分析表中国的PCB产业主要分布于华南和华东地区，两者相加达到全国的90%，产业聚集效应明显。此现象主要与中国电子产业的主要生产基地集中在珠三角、长三角有关。 PCB 下游应用分布 中国 PCB 行业下游应用分布如下图所示。消费电子占比最高，达到39%；其次为计算机，占22%；通信占14%；工业控制/医疗仪器占14%；汽车电子占6%；国防及航天航空占5%。 技术落后 中国现虽然从产业规模来看已经是全球第一，但从 PCB 产业总体的技术水平来讲，仍然落后于世界先进水平。在产品结构上，多层板占据了大部分产值比例，但大部分为8 层以下的中低端产品，HDI、挠性板等有一定的规模但在技术含量上与日本等国外先进产品存在差距，技术含量最高的IC 载板在国内更是很少有企业能够生产。 5分类 根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。 PCB板有以下三种主要的划分类型： 单面板 单面板单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 双面板双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。 多层板 多层板多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。 6特点 PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

pcba生产工艺流程是什么？

提示：

pcba生产工艺流程是什么？

pcba生产工艺流程如下： 1、SMT贴片加工环节：锡膏搅拌→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修。 2、DIP插件加工环节：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板→品检。 3、PCBA测试：PCBA测试可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等。 4、成品组装：将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。 pcba生产工艺流程的特点 PCBA生产是一环扣着一环，任何一个环节出现了问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。PCBA加工能有效地节约客户的时间成本，将生产过程控制交给专业的PCBA加工厂，避免浪费在IC、电阻电容、二三极管等电子材料采购方面的议价和采购时长，同时节省库存成本，检料时间，人员开支等，有效地将风险转移至加工厂。